Telefon soket (jig)
Reka bentuk untuk ujian peranti telefon dan mengesahkan sistem.
Peranti Telefon: CPU, Flash, Baseband, LPDDR, Power IC.ETC
Pitch berkisar dari 0.30 hingga 1.27mm
Bahan utama: PEI, PEEK, TORLON, PPS.ETC
Hubungi dengan pin pogo teratas
Ciri soket
Reka bentuk gunung soket pada pcb telefon.
Reka bentuk topeng logam untuk mengikat soket dan skrin telefon.
Berwayar keluar fungsi dengan kabel.
Fungsi ujian termasuk: kamera, muat turun, phonecall, kuasa IC, pengesahan sistem, USB, dll
Spesifikasi soket
Tutup & Bahan Rumah: Al
Bahan Penebat: PPS, PEI, Peek, Torlon
Bahan Hubungi: POGO PIN (Probe Spring), getah silikon
Panjang Hubungi: Min2.5mm, Max7.2mm
Hubungi semasa dinilai: maksimum 6.2a
Penilaian suhu kenalan: -40 - +120 ℃
Hubungi Preload: 0.15mm, 0.2mm, 0.25mm (pilihan)
Daya kenalan: Min 6GF, Max 55GF
DC Restace: MIN 0.1OHM, MAX100MOHM
Hidup Jangka: Kitaran Min 50K, Max 100K Cycles
Permohonan Permohonan Pitch: Min 0.17mm
Bahan Hubungi: Top/BottomPlunger: Becu/Au Plated
Barrel: aloi pd, aloi/au bersalut
Spring: Wire Muzik/ Au Plated/ Stainless Steel