Aksesori pallet solder stiffener papan

PCB solder palet papan pengikat kimpalan PCB reflow solder pallet adalah pematerian reflow adalah proses kimpalan yang digunakan dalam pemprosesan PCBA, iaitu, pematerian komponen elektrik SMT patch di papan kosong papan litar, termasuk: perintang, kapasitor, induktor, ICS, dll, dll . Tampal solder cetak pertama pada pad patch di papan kosong, kemudian letakkan komponen pada pasta solder pad yang sepadan, dan kemudian melalui relau suhu tinggi (suhu relau 230-260 darjah, membezakan antara plumbum dan plumbum- proses percuma), dan akhirnya diuji oleh AOI . Sebagai proses pembuatan elektronik utama, pematerian reflow telah menjadi teknologi pematerian yang sangat diperlukan dalam industri elektronik kerana kelebihan kecekapan tinggi, berkualiti tinggi, kesesuaian yang kuat dan tahap automasi yang tinggi. Memahami prinsip, proses dan kelebihan pematerian reflow, serta asal -usul nama "reflow", akan membantu kita memahami dengan lebih baik kepentingan proses ini dalam bidang pembuatan elektronik. Dengan kemajuan teknologi elektronik yang berterusan, teknologi pematerian reflow akan terus berkembang dan bertambah baik untuk memenuhi keperluan prestasi dan kualiti produk elektronik masa depan yang lebih tinggi

Bahan: aloi aluminium
Respo Suhu: Kira -kira 550 ° C
Sesuai untuk papan PCB 1.6mm, 1.65mm, 1.7mm PCB
Pelbagai saiz tersedia dan disesuaikan, sila hantar permintaan

Gelombang Pallet Durostone Faedah:

1. Pengeluarannya mudah dan fleksibel.
2. Operasi yang mudah dan hayat perkhidmatan yang panjang.
3. Alam Sekitar dan Ekonomi.
4. Rintangan suhu tinggi.
5. Tidak mudah untuk cacat

Komposit antistatik Durostone Antistatic Durostone menetapkan papan PCB atau untuk palet solder gelombang universal laras.