Seramik diisi Tecapeek CMF Grey
dapatkan harga terkiniJenis bayaran: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Pesanan minimum: | 1 Kilogram |
Pengangkutan: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Jenis bayaran: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Pesanan minimum: | 1 Kilogram |
Pengangkutan: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Model No.: Ceramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey
Jenama: Tecapeek
Unit Jualan | : | Kilogram |
Jenis Pakej | : | Pakej eksport |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Tecapeek CMF Grey adalah bahan komposit berdasarkan polimer Victrex® Peek 450G, yang dipenuhi dengan pigmen seramik dan kelabu. Tecapeek CMF Grey adalah alternatif warna dengan sifat yang sama seperti Tecapeek CMF White, oleh itu, sesuai untuk aplikasi di mana warna putih boleh menyebabkan refleksi yang mengganggu sistem optik, atau untuk aplikasi di mana warna kelabu lebih disukai secara visual.
Siri CMF Tecapeek telah direka dengan pengisi seramik untuk menawarkan tahap tertinggi kestabilan dimensi dan kebolehkerjaan mikro toleransi yang ketat, yang merupakan sifat utama yang diperlukan untuk ciri -ciri halus pemesinan soket ujian IC dan lekapan elektronik.
Sistem pengisi seramik membolehkan ketepatan yang tinggi dan dimensi mikrostruktur yang tepat dengan menentang pembentukan dan ubah bentuk burr semasa pemesinan, serta meminimumkan penyerapan kelembapan. Mengurangkan keperluan operasi deburring sekunder menurunkan kos fabrikasi. Tahap ketegangan dan pemanjangan yang betul membolehkan kebolehkerjaan lubang mikro lebih kecil daripada 0,1 mm dengan ketepatan kedudukan lubang yang tinggi.
Tahap ketegaran yang tinggi juga membolehkan seseorang untuk menahan lenturan bahagian dengan bahagian silang nipis. Tecapeek CMF Grey mengekalkan ciri -ciri luar biasa mengintip semula jadi seperti rintangan suhu tinggi (260 ° C), pengembangan haba yang rendah, pengambilan kelembapan rendah, dan kekuatan yang sangat baik.
Berbanding dengan plastik bertetulang gentian, mengintip seramik yang diisi menawarkan pemotongan bit gerudi yang dikurangkan, membolehkan ketepatan kedudukan lubang yang lebih tinggi. Mengurangkan bit gerudi yang dikurangkan berbanding dengan plastik bertetulang serat mengakibatkan bit bit seumur hidup lebih lama, memberi kesan kepada kos pemesinan. Berbanding dengan plat acuan suntikan, CMF Tecapeek dihasilkan melalui teknologi pengacuan penyemperitan yang mengakibatkan tekanan yang kurang sisa, warpage, dan lenturan semasa pemesinan. Tekanan dalaman dan warpage yang rendah adalah penting untuk merealisasikan toleransi kebosanan yang ketat dari plat hubungan dengan bahagian silang nipis. Selain itu, tekanan dalaman yang lebih rendah membolehkan kelajuan dan makanan yang lebih cepat semasa pemesinan, mengakibatkan pengeluaran bahagian yang lebih cepat dan hasil yang lebih baik, yang mengurangkan kos dan masa fabrikasi.
Tecapeek CMF Grey dimasukkan ke dalam portfolio gred semikonduktor Ensinger, yang dihasilkan dengan kawalan pencemaran yang ketat dan menawarkan pematuhan tepat salinan. Dengan cara ini, Ensinger memastikan tahap tertinggi kebersihan dan kualiti prestasi konsistensi profil harta yang unik ini. Dengan Tecapeek SD Black, Ensinger juga menawarkan versi ESD dengan sifat setanding untuk machinability mikro yang dipertingkatkan.
Seperti semua bahan gred semikonduktor yang berlaku, kami dapat mengesahkan bahawa Tecapeek CMF Grey memenuhi batasan yang dikenakan oleh ROHS Arahan 2011/65/EU bagi bahan berbahaya dalam peralatan elektrik, dan juga dapat memberikan pengisytiharan pematuhan lebih lanjut atas permintaan.
Fakta
Penamaan kimia
Mengintip (polyetheretherketone)
Warna
kelabu
Warna alternatif tersedia
putih
Ketumpatan
1.65 g/cm3
CIRI-CIRI UTAMA
kebolehkerjaan yang baik
kekuatan tinggi
kekakuan tinggi
pengembangan haba yang rendah
burring rendah
suhu pesongan haba yang baik
Kestabilan terma yang sangat baik
Industri sasaran
Teknologi Semikonduktor
Kejuruteraan mekanikal
Teknologi vakum
elektronik
Lembaran data teknikal
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 105 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 102 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 5 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 170 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 4300 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | 35 | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 286 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 25/46/105 | MPa | 1% / 2% / 5% | EN ISO 604 |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 339 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Thermal conductivity | 0.38 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
surface resistivity | 1014 | Ω | - | |
volume resistivity | 1014 | Ω*cm | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.