Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
Rumah> Produk-produk> Bahan penebat> FR4 G10 Gelas Serat Epoksi> CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB

CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB

dapatkan harga terkini
Jenis bayaran:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,DDU
Pesanan minimum:1 Kilogram
Pengangkutan:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
Atribut Produk

Model No.HONY-Copper Clad Laminate

JenamaHony

Pembungkusan & Penghantaran
Unit Jualan : Kilogram
Jenis Pakej : Pakej eksport
Muat turun :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Lembaran berlapis tembaga
Kaca serat resin epoksi FR4
Penerangan produk

Lembaran berlapis tembaga menggunakan kain serat kaca sebagai bahan substrat. Setelah direndam dengan resin epoksi dan kemudian dibakar ke dalam lembaran prepreg, beberapa helaian prepreg kemudian disalut dengan kerajang tembaga di satu sisi atau kedua-dua belah pihak, dan CCL akhirnya dibentuk oleh tekanan panas dan sembuh. Kestabilan dan kebolehkerjaan, yang digunakan secara meluas dalam pembuatan Lembaga Litar Bercetak (PCB) untuk set televisyen, komputer, peralatan komunikasi dan produk elektronik lain. Ini api laminate tembaga retardan yang terbuat dari kain kaca tenunan berterusan yang diresapi dengan resin epoksi. Substrat diperbuat daripada FR4 yang merupakan versi retardan api bahan G-10. Lembaran Copper Clad FR-4 digunakan untuk dibuat papan litar bercetak.


Laminat lamina tembaga (CCL) adalah kain gentian kaca elektronik atau bahan pengukuhan lain yang diresapi dengan resin, satu sisi atau kedua-dua belah pihak yang ditutup dengan kerajang tembaga dan menekan panas dan diperbuat daripada bahan plat, yang disebut sebagai lamina tembaga. Pelbagai bentuk yang berbeza, fungsi yang berlainan dari papan litar bercetak, diproses secara selektif pada plat tembaga, etsa, penggerudian dan proses plating tembaga, diperbuat daripada litar bercetak yang berbeza. Papan litar bercetak terutamanya memainkan peranan pengaliran, penebat dan sokongan yang saling berkaitan, kelajuan penghantaran isyarat, kehilangan tenaga dan impedans ciri litar mempunyai kesan yang besar, oleh itu, prestasi papan litar bercetak, kualiti, pemprosesan pembuatan, tahap pembuatan , kos pembuatan dan kebolehpercayaan dan kestabilan jangka panjang bergantung pada papan pelapisan tembaga.


Item Name FR-4 Copper clad laminate Copper Thickness 18um,25um,35um,70um
Size 40*48inch,41*49inch,43*49inch Color yellow/white/green/grey
Thickness 0.4mm,0.8mm,1mm,1.2mm,
1.6mm,2.4mm
Glass Transition
Temperature
135-155 °C

Copper Clad Laminated Sheet-13


Laminate Clad Laminate (CCL) adalah bahan papan litar dengan foil tembaga yang diliputi di permukaan substrat konduktif dengan sifat konduktif, kekuatan yang baik dan ketahanan. Ia digunakan terutamanya dalam industri elektronik, industri komunikasi dan industri automotif dan bidang lain. Dalam industri elektronik, laminates berpakaian tembaga digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, komputer dan peralatan lain di papan litar. Dalam industri komunikasi, ia digunakan terutamanya dalam modul memori, peralatan rangkaian dan peralatan jalur lebar dan papan litar yang lain. Dalam industri automotif, ia digunakan terutamanya dalam sistem kawalan automotif, audio kereta dan peralatan lain.


Ciri-ciri papan tembaga berpakaian


1. Kekonduksian yang baik: Lapisan luar lamina berpakaian tembaga ditutup dengan kerajang tembaga pada substrat konduktif, yang dapat memberikan kekonduksian yang baik.


2. Pakai rintangan: Permukaan plat tembaga-tembaga agak rata, jadi ia mempunyai rintangan haus yang baik.


3. Rintangan kakisan: Permukaan plat tembaga-clad mempunyai lapisan oksida tembaga, yang boleh mencegah pengoksidaan dan kakisan.


4. Processability yang baik: Laminates Copper-Clad mudah diproses ke dalam pelbagai bentuk dan saiz.



Sama ada lamina tembaga berpakaian milik litar bersepadu


Lamina tembaga-berpakaian adalah papan litar, peranannya adalah untuk berfungsi sebagai pembawa sambungan untuk komponen elektronik. Litar bersepadu adalah sebilangan besar komponen elektronik yang diintegrasikan bersama -sama untuk membentuk litar keseluruhan cip litar. Oleh itu, laminates tembaga berpakaian tidak bersepadu.


Ringkasnya, lamina tembaga berpakaian adalah bahan papan litar yang digunakan secara meluas, dengan kekonduksian yang baik, rintangan haus, rintangan kakisan dan ciri-ciri lain, dan kawasan aplikasinya termasuk industri elektronik, industri komunikasi, dan industri automotif. Laminate tembaga dan litar bersepadu adalah berbeza, tidak termasuk dalam kategori litar bersepadu.


Aplikasi:

Bahagian jentera kimia, bahagian jentera umum

Gear, penjana, pad, pangkalan, baffles, penjana, pengubah, penyongsang perlawanan, komponen penebat motor dan elektrik.

Kotak pengedaran, papan perlawanan, plat acuan, kotak pengedaran voltan tinggi dan rendah, bahagian penebat mesin pembungkusan.

Pembuatan acuan, PCB, perlawanan ICT, mesin pengacuan, mesin penggerudian, pad pengisaran mesa dll.


Copper Clad Laminated Sheet-2(1)

Copper Clad Laminated Sheet-16



Spesifikasi utama

Test Item Test Condition Unit SPEC Typical Value
Tg DSC °C ≥125 135
Thermal Stress 288°C,10S/solder dip >10 60S/ No delamination
No Delamination
Flexural Strength N/mm2 LW ≥415 500
CW ≥345 450
Flammability E24/125 UL94 V-0 V-0
Surface Resistivity After moisture ≥1. 0×104 2.0×106
Volume Resistivity After moisture MΩ.cm ≥1.0×106 2.0×108
Dielectric 1MHz ≤5.4 4.7
Constant(1MHZ) C-24/23/50
Dissipation Factor(1MHZ) 1MHz C-24/23/50 ≤0.035 0.017
Loss Tangent 1MHz C-24/23/50 ≤0.035 0.016
Arc Resistivity D-48/50+D-0.5/23 s ≥60 135
Dielectric Breakdown D-48/50+D-0.5/23 KV ≥40 60
Moisture Absorption D-24/23 % ≤0.8 0.15
CTI IEC60112 Method V 175~250 210

Copper Clad Laminated Sheet 7 PngCopper Clad Laminated Sheet 6 PngCopper Clad Laminated Sheet 9 Png

Rumah> Produk-produk> Bahan penebat> FR4 G10 Gelas Serat Epoksi> CCL Copper Clad Laminate Digunakan untuk PCB
Hantar pertanyaan
*
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Menghantar